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2022-01


PEEK薄膜相關(guān)知識及應(yīng)用
點(diǎn)擊量:2739 關(guān)鍵詞:聚泰新材料 發(fā)布者:
  1:背景介紹:
  聚醚醚酮(英文Poly-Ether-Ether-Ketone,簡稱PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物,屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能,是一類半結(jié)晶高分子材料,熔點(diǎn)343℃,Tg=143℃,其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)315℃,瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。拉伸強(qiáng)度132~148MPa,密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3;可達(dá)到的最大結(jié)晶度為48%,通常為20~30%,可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域(作為人工骨修復(fù)骨缺損)和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用,被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。
  2:PEEK薄膜關(guān)鍵特性:
  將工程塑料PEEK樹脂通過熱塑成型制造而成的PEEK薄膜,分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型,PEEK薄膜具有如下顯著的特性:
  2.1.機(jī)械特性:韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧?,特別是它對交變應(yīng)力的優(yōu)良耐疲勞是所有塑料中最出眾的,可與合金材料媲美。
  2.2.耐高溫性:可耐受無鉛焊接工藝的溫度,薄膜厚度在25-155微米之間,無沖擊機(jī)械應(yīng)用RTI等級為220℃,電氣應(yīng)用則為200℃,炭化點(diǎn)到500℃仍保持穩(wěn)定。
  2.3.自潤滑性:在所有塑料薄膜中具有出眾的滑動(dòng)特性,適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用,特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤滑性能更佳。
  2.4.耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性):具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性.在通常的化學(xué)藥品中,能溶解或者破壞它的只有濃硫酸,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
  2.5.阻燃性:非常穩(wěn)定的聚合物,不加任何阻燃劑就可達(dá)到最高阻燃標(biāo)準(zhǔn),無鹵,符合IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)。
  2.6.耐剝離性:耐剝離性很好,可制成包覆很薄的電磁線,并可在苛刻條件下使用。
  2.7.耐疲勞性:在所有樹脂薄膜中具有最好的耐疲勞性。
  2.8.耐輻照性:耐高輻照的能力很強(qiáng),超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。
  2.9.耐水解性:不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響,用這種薄膜材料制成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。
  2.10.溶融加工性:達(dá)到融點(diǎn)以上溫度時(shí)與金屬融合, 超聲波封合容易(PET薄膜也可封合),激光可溶接與印字。
  2.11.聲音清晰度高:避免金屬膜嘈聲所造成的“聽覺疲勞”,實(shí)現(xiàn)更好的聲學(xué)性能。
  2.12.環(huán)保、安全:質(zhì)量輕巧、可回收使用,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品,符合美國食品及藥物管理局(FDA)的要求。
  2.13.厚度選擇范圍廣:從厚度僅為3微米到150微米的薄膜均可生產(chǎn)。
  3:產(chǎn)品型號與特性:


  4:薄膜性能:
  測試數(shù)據(jù)以膜厚50μm為例。
  5:用途:
  PEEK薄膜的主要用途有:
  5.1.粘合膠帶(襯紙、膠帶、墊圈)
  5.2.激光印字標(biāo)貼
  5.3.小型開關(guān)、觸摸開關(guān)的按壓凸點(diǎn)和覆蓋材料
  5.4.單層揚(yáng)聲器和多層揚(yáng)聲器
  5.5.RFID標(biāo)簽的阻燃覆蓋層

  5.6.扁銅線的包覆
  5.7.PCB線路板主要的高頻高速材料
  其中PCB線路板主要的高頻高速材料是熱門板塊,因此有很大的需求提升。隨著日益增長的5G技術(shù)需求,PCB作為不可缺少的電子元器件,有著巨大的市場空間。5G助力PCB行業(yè)突飛猛進(jìn)的同時(shí),也為PCB提出了新的要求。5G高頻、高速的特點(diǎn)要求PCB也能實(shí)現(xiàn)高頻化、高速化,即擁有這三個(gè)特性:低傳輸損失、低傳輸延遲、以及高特性阻抗的精度控制。
  PEEK薄膜具有高耐熱性,良好的電氣性能,特別是它的耐化學(xué)藥品性,耐水解性,耐放射性,難燃性等突出性質(zhì),透明度和聚酯相比毫不遜色,在電性方面,PEEK薄膜的介電常數(shù)在很寬的溫度和頻率范圍內(nèi)非常穩(wěn)定,而且數(shù)值低,因此常被應(yīng)用于高性能復(fù)合材料(與玻璃布復(fù)合的層壓板、碳纖維增強(qiáng)板等)、FPC電路板、調(diào)溫薄膜、耐熱電絕緣帶、開關(guān)與傳感器阻隔薄膜等。LCP膜與PEEK膜有類似的作用,作為基材復(fù)合在導(dǎo)體中間。
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